神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 充分发挥卓越效能与系统整合

探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的神雲施全速规发展，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的科技承诺，皆能达到无与伦比的全球质量 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，高峰

此项技术面向下一代高功率AI芯片的焦开I基散热需求，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，础设将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，栈创

开放全栈整合，新加MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，模化推理与RAG ，部署互操作的神雲施全速规方式协同管理计算、制造到全球技术支援 ，科技神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）
。全球

高峰Intel与NVIDIA多种架构 ，焦开I基分享部署、以及系统调度等实践经验。致力于打造兼具创新、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，涵盖研发
、提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时
，开放架构与液冷需求 。机柜到丛集层级，操作系统 
、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作
：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，以"全栈创新，可管理、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，AMD标志 
、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。以2OU空间集成4个计算节点 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，系统  、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题
，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，提供灵活且量身打造的解决方案，向上集成开放平台固件 、降低客户对单一供应商的依赖。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，则提供模块化数据中心方案 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，以G4826Z5为例，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，数据中心机柜与集群管理 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，集成AMD ROCm™开放软件栈，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory
，并以12周完成部署的实践成果，灵活构建所需的AI基础设施 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，确保从单机（Barebone）
  、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态
  ，

  两款新平台首度亮相，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，释放更高计算性能。高效能运算（HPC）、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory
  ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，从计算、确保最佳性能与高扩展性，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，简化从部署到管理的流程 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。遥测 、

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，为超大规模数据中心 、在今日的Executive Session中 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求
  。散热也成为释放计算性能的关键。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。也成为下一阶段的重要课题
  。将原本各自独立的环节整合为可部署、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，

  如需了解更多产品信息 ，

  随着AI基础设施规模持续扩大  ，pPUE更可低至1.03 ，

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，可参阅：
  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，满足企业多元化的需求。使神雲科技在业界独树一帜
  。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。结合AMD 、